Consolidação de aparas metálicas por explosivos

Abstract

A reciclagem de resíduos industriais é uma temática emergente, pois quando se analisa detalhadamente um resíduo - como foi o caso das aparas metálicas de ligas de alumínio, de cobre puro e de um aço ferramenta, pode-se encontrar características muitas vezes procuradas em materiais convencionais, como é o caso da nanocristalinidade. Assim, uma boa gestão de resíduos passa pela sua análise detalhada, e por encontrar a tecnologia adequada para o seu processamento, que realce as suas propriedades específicas. As aparas estão incluídas nos resíduos que podem conferir novas propriedades aos produtos que delas resultarem, desde que não sejam enfraquecidas pela tecnologia selecionada para o seu processamento. Nas aparas, em particular as resultantes da maquinagem de alta velocidade, a denominada compactação dinâmica com recurso a explosivos foi a técnica selecionada. O explosivo com matriz ativada por diferentes quantidades de microesferas ocas de vidro e a configuração cilíndrica da montagem permite, em geral, após processamento, conseguir a partir de aparas um material com poucos macrodefeitos e com ligações eficazes interaparas, assegurando a existência de uma consolidação. No entanto, há em alguns casos vestígios de fusão na zona central do compacto. Os valores da ultramicrodureza refletem a eficiência do processo e a manutenção do caráter submicrométrico e nanométrico presente na apara.

Recycling industrial wastes is an emerging thematic. When a waste is analyzed in detail - as was the case of metal chips of aluminum alloys, pure copper, and tool steel, properties often sought in conventional materials can be found as is the case of nanocrystallinity. Thus, a proper waste management must start in a detailed analysis of the residue and choosing a suitable technology for their processing with the main objective of highlighting the starting materials specific and unique properties. Chips are included in waste that can provide new properties to the products resulting from them, since they are not weakened by the selected processing technology. In the chips, particularly those resulting from high speed machining, the dynamic compaction using explosive is the technique that was selected. The explosive matrix activated by different amounts of hollow glass microspheres and the cylindrical assembly set up allows, in general, after processing, to obtain a material with only a few effective macrodefects and connected inter chips, ensuring the existence of consolidation. However, there are some cases where traces of melting occur in the central area of the compact. The ultramicrohardness values reflects the efficiency of the process, while maintaining the nanometric and submicrometric character present initially in the chip.